BM8686NYB高速实时成像处理微模组

概述

BM8686NYB型高速实时成像处理微模组集成八核数字信号处理器、6900万门可编程逻辅单元、双RANK64位2GB同步动态随机存储器、512Mb数据存储器、高精度低压差线性稳压器和无源阳容元件等，可用于高分辨视頻SAR高速实时成像、目标识别与跟踪等应用领域，覆盖中小型机载、弹载、星载和地面装甲车辆雷达探测系统应用需求。

主要特点：

◎可编程逻输单元

—等效系统门数6900万门

—800MHZ系统工作频率

—内置52920KBRAM，支持1到36比特可变位宽

—内置3600个DSP模块

—内置20个CMT，每个包含1个MMCM和1个PLL

—12通道Serdes高速接口

—Serdes高速接口最大速率可达10Gbps

◎数字信号处理器单元

—内置8颗高性能DSP内核

—最大工作频率1GHZ

—最大浮点运算能力128GFLOPS@1GHz

—内置8核共享大容量存储(SMC):

4MB SRAM

—1路SGMI以太网接口

—支持64位DDR3存储器控制

◎数据存储单元

—双RANK通道

—64位宽

—容量2GB

一最大速率1600MT/S

◎程序存储单元

—容量512Mb

—数据传输速率最大532Mbits/s

◎供电模块

—为内部集成DDR3芯片的VTT及参考电源供电

—最大供电电流3A

—精度1%

◎工作温度(T):-55℃~+125℃

◎封装形式:PBGA1825

◎外形尺寸:45mmx45mmx4mm

◎质量等级N1级